איציק שגיא

איציק שגיא

צור קשר



פרסומים אחרונים
  • 14
    שנים
    ago
    פיתוח שיטה וציוד לפינוי שאריות צמחיות מבתי גידול
    ירקות, פרחים

    פיתוח שיטה וציוד לפינוי שאריות צמחיות מבתי גידול
    איציק שגיא, יוסי קשתי, אוהליאב קיסר, לוי אשר, גאולה פרהד, רומן בריקמן, רוני אמיר, אילון גדיאל
    עם סיום הגידולים בבתי הצמיחה נותרות שאריות הצמחים. את השאריות יש לפנות במלואן בעיקר מסיבות סניטציה. פעולה קשה זו מתבצעת בעבודה ידנית ומושקעים בה כ- 2-3 ימי עבודה לדונם. מטרת תכנית המחקר היא פיתוח שיטה וציוד לפינוי כל שאריות הצמחים, כולל שורשים נוף ופירות, מבתי הגידול, ללא עבודת ידיים. לאחר בדיקת חלופות שונות הוחלט על פיתוח שיטה שכוללת: א. עקירת הצמחים כולל השורשים באמצעות עקרן שיפותח לצורך זה. ב. ריכוז הצמחים שנעקרו לאומן במרכז מפתח החממה, באמצעות מגוב קלשונים סיבובי. ג. הרמת כל השאריות מהקרקע באמצעות מכסחה עם פיק אפ ומיכל עצמי, קיצוצם ופריקת המיכל לעגלה שמחוץ לבית הגידול. במהלך העונה בוצעו: 1. פיתוח ובדיקת שני דגמים של עקרני צמחים בשטחי פלפל. 2. בוצעו ניסויים לגיבוב הצמחים באמצעות מגוב קלשונים סיבובי. ג. בוצעו ניסויים להרמה וקיצוץ של צמחי פלפל שנעקרו ורוכזו ליבוש באומן, באמצעות מכסחה מתוצרת BERTI (איטליה) שכוללת פיק אפ ומיכל עצמי עם מערכת פריקה. בניסויים שבוצעו בערבה בעונת 2009/10 נמצא: 1. עקרן הצמחים חד הרגל מתאים לעקירת צמחי הפלפל עם השורשים, רק בקרקע לא יבשה. 2. המגוב הסיבובי נמצא מתאים רק לצמחים שנעקרו בקרקע לא יבשה. רתום המגוב אינו מתאים לעבודה בתוך חממה. 3. המכסחה שנבדקה נמצאה מתאימה לקיצוץ צמחי פלפל יבשים בלבד. מערכת ההרמה מהקרקע (פיק אפ) נמצאה מתאימה להרמת צמחים, אולם לא מתאימה להרמת שאריות פרי. תכנית העבודה בהמשך כוללת: 1. המשך פיתוח עקרן צמחים שמתאים גם לקרקע יבשה. 2. פיתוח מערכת רתום למגוב, לצורך התאמתו לעבודה בתוך חממה. 3. פיתוח מערכת הרמה למכסחה. שתתאים גם לאסיף שאריות הפרי.

    Development of a system and machinery for collection of vegetation residue from protected cultivation
    Sagi I., Kashti Y., Kesar O., Levi A., Geoola F., Brikman R. – Institute of Agricultural Engineering, ARO.
    Amir R. – Extension Service, Ministry of Agriculture and Rural Development
    Gadiel A. – Central and Northern Arava R&D

עוד...